半導體製程研發領航者 汎銓科技登興櫃
股票名稱:汎銓.
汎銓科技(6830)為半導體分析技術服務公司,在主辦券商台新證券、協辦券商凱基證券輔導下,7月26日登錄興櫃。法人表示,超級新星汎銓加入資本市場,帶來新話題。
作為半導體製程研發領航者,汎銓成為全球知名半導體大廠重要研發夥伴,營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關;近10年營業年複合成長率達18.56%,今年上半年合併營收6.67億元,年增32.46%。
董事長柳紀綸表示,汎銓投入半導體分析驗證16年,從含金量最高的MA材料分析起步,再跨入FA故障分析及SA表面分析,半導體材料分析解決方案涵蓋第三代化合物半導體及2奈米以下。目前85%營收來自於材料分析服務,挾著領先氣勢,躍上資本市場舞台,加速擴大延展MA+SA+FA+RA市場。
汎銓在材料分析取得逾半市占,名符其實成為隱形冠軍,全方面在人才、機台、技術工法築起護城河。研發團隊六成以上具碩博士學歷,每年研發費用占營收約5%。分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術,不僅搶進第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM廠及設備商、材料商,也包括上游IC設計、光罩及下游封測、載板、軟板、PCB等公司。
受惠次世代半導體來臨,邁入電動車、5G及太空通訊新時代,以及中國半導體快速發展,大量投入第三代化合物半導體GaN、SiC材料研發,汎銓做為材料分析解決方案提供者,直接受惠,明顯感受需求暢旺,市場產能供不應求,對營運續創高峰信心十足。汎銓強調,除依客戶需求提供最佳材料分析解決方案,所有委案的資訊更嚴格保密,以最嚴謹態度確保機密不外洩。
2021-08-02